磁控溅射
磁控溅射是由真空系统、卷绕系统、磁控靶溅射系统、控制系统等部分组成，可实现2μm——300μm的厚度薄膜上溅射镀铜、铅、铝、锡、银等，可以在薄膜、布匹、海绵、铜箔、纸张等多种卷材表面准确镀膜。
磁控溅射可以说是涂层技术中比较伟大的成就之一。它具有溅射速率高、基片温升低、膜基结合力好、性能稳定、操作和控制方便等优点。它利用物理气相沉积实现溅射镀、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。
磁控溅射的工作原理是电子在电场e的作用下飞向衬底的过程中与氩原子碰撞，产生ar正离子和新电子；新电子飞向衬底，ar正离子在电场的作用下加速飞向阴极靶。轰击靶材表面，导致靶材溅射。在溅射粒子中，中性靶原子或分子沉积在基底上形成薄膜，产生的二次电子受电场和磁场的影响，产生e（电场）×b（磁场）的方向漂移，简称exb漂移。其运动轨迹类似于摆线。
磁控卷绕系列镀膜设备主要用于档次较高的包装、装饰、触摸屏、场效发光、防辐射、隔热防霜等领域。设备的特点是，基材收卷整齐，无划伤、靶材利用率高、充气系统出气均匀、结构合理、性能稳定、操作方便等特点。用磁控卷绕系列镀膜设备可镀ITO膜，电容器膜等。随着镀膜工艺技术的不断开发，它将更普遍地应用于其它领域。
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