真空镀膜机的技术发展历程

真空镀膜机的技术发展历程

　真空镀膜机的真空镀膜技术已经很长时间没有启动了。化学气相沉积（CVD）技术于20世纪60年代应用于硬质合金刀具。由于该技术需要在高温（工艺温度高于1000?C）下进行，涂层类型单一，局限性较大，因此尚未普及。20世纪70年代末，物理气相沉积（PVD）技术开始出现，随后真空镀膜机的PVD镀膜技术在短短二三十年内迅速发展。原因如下：

　　（1） 薄膜在真空密封腔中形成，几乎没有任何环境污染，有利于环保；

　　（2） 它可以得到一个明亮而豪华的表面。在色彩方面，成熟的色彩包括七种颜色，银色、透明色、金黄色、黑色，以及从金黄色到黑色的任何颜色，可以满足各种装饰需求；

　　（3） 可以容易地获得用其他方法难以获得的高硬度和高耐磨性的陶瓷涂层和复合涂层。用于工装模具，使用寿命可提高一倍，更好地实现低成本、高收益的效果；

　　（4） 另外，PVD涂层技术具有低温、高能的特点。它几乎可以在任何基底上形成薄膜。因此，它有着广泛的应用，其快速发展也就不足为奇了。

　　随着真空镀膜机真空镀膜技术的发展，出现了物理化学气相沉积（PCVD）和中温化学气相沉积（mt cvd）等新技术，各种镀膜设备和镀膜工艺层出不穷。目前，有两种成熟的PVD方法：多弧电镀和磁控溅射。多弧电镀设备结构简单，操作方便。多弧电镀的缺点是，在传统直流电源的低温镀膜条件下，当镀层厚度达到0.3um时，沉积速率接近反射率，成膜变得非常困难。此外，胶片的表面开始变得模糊。多弧电镀的另一个缺点是，由于金属熔化后蒸发，沉积的颗粒大，密度低，耐磨性比磁控溅射差。可以看出，多弧镀膜和磁控溅射镀膜各有优缺点。为了充分发挥各自的优势，实现互补，多弧技术与磁控管技术相结合的镀膜机应运而生。在这一过程中，出现了一种新的方法，即多弧电镀，然后通过磁控溅射使涂层增厚，使用多弧电镀来实现稳定的表面涂层颜色。